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全新AMD EYPC Zen3架构,单颗处理器可达64个核心、128线程,并支持8个内存通道,整机最高可支持4TB 3200MHz内存,极大提高了效能; PCIe 4.0 提供两倍于 PCIe 3.0 的带宽,可达 16GT/s,同时提供更低的耗电量、更好的通道扩展性及向下兼容性。 |
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最大支持6个3.5英寸SATA热插拔硬盘,可选内置2个SSD系统盘和1个M.2 PCI-E SSD;
内存容量最大可支持2TB,具备高级内存容错功能; 板载2个万兆数据网口,具有负载均衡、故障恢复和边带支持特性,可有效减少网络延迟。 |
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采用AMI MegaRAC SP-X 解决方案进行BMC 服务器管理,具有基于浏览器的图形用户界面,功能丰富且易于使用。SCMP功能部署在具有非完全冗余电源设计的服务器中。使用 SCMP,在电源出现故障或系统过热的情况下,系统会自动将CPU调整为超低功耗模式,从而降低电源负载,从而防止系统意外关机并避免组件损坏或数据丢失。
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处理器 | AMD EYPC 7002/7003系列处理器,最大支持2颗 最大支持TDP为280W |
内存特性 | 16 DIMM插槽,最大支持 2TB DDR4 RECC内存,最大支持频率为3200MHz |
硬盘 | 最大支持6个3.5英寸SATA热插拔硬盘 可内置2个2.5英寸SSD系统盘 |
集成芯片 | 1、集成显示芯片 2、集成1个1000Base-T管理网口 3、集成2个万兆网口 4、集成RAID 0、1、10功能(Only for Windows),可选独立阵列卡 |
扩展槽 | 3个PCI-E 4.0 x 16, 2个PCI-E 4.0 x8 1个M.2插槽 |
外设接口 | 1*VGA接口、2*USB3.0(后置)、2*USB2.0(前置)、2*RJ45网络接口、1*专用远程管理口 后1个串口 |
光驱 | 可选外置USB光驱 |
电源 | 1250W高效节能服务器电源 |
工作环境 | 运行温度10℃~35℃,相对湿度20%~80) %(非凝结) 非运行温度-40℃~60℃,相对湿度5%~95%(非凝结) |
操作系统 | Microsoft Windows 10/11 & Server 2016/2019 x86_64 RedHat 7.6 /8.0 x86_64,CentOS 7.6 /8.0 x86_64,SUSE SLES 12 SP4/15 S1 x86_64 Vmware ESXi 7.0 |
外观 | 塔式,590深*220宽*601高(mm) |